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化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀又称为无电解镀electroless plating，也可以称为自催化电镀autocatalytic plating。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。astm b374astm，美国材料与试验协会中定义为autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal/alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。